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遭最大"流氓"狙击,HUAWEI能活下来吗?

易容网:2020-05-22阅读(1923) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)


5月15日,美国商务部下属负责出口管制的产业安全局(BIS)发布通知称,给HUAWEI生产芯片的厂商,无论属于哪个国家,只要使用美国的App和半导体生产设备,就需要申请许可证。

同时,美国还把HUAWEI的通信产业临时许可证,再次延期 90 天,并声明这是最后一次延期。该条例生效后,HUAWEI上游供应商仍有 120 天缓冲期。

美国新规定主要针对HUAWEI的5G基地台、应用在城域网路和核心网路的高速交换机设备、高速运算HPC设备等,冲击HUAWEI的网通基础建设进展,HUAWEI旗下芯片设计商海思(Hisilicon)应用在手机相关处理器和射频组件的出货量也会受到影响。

回顾美国针对HUAWEI做了哪些举措

2018年3月,以钢铁、铝加关税为起点,贸易战风雨欲来,当时谁也没想到,贸易战的后手是科技战。

2018年12月,HUAWEI任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕,此案至今仍未完结。

2019年5月16日,美国将HUAWEI列入实体清单,在未获得美国商务部许可的情况下,美国企业将无法向HUAWEI供应产品。

实体清单事件对HUAWEI打击巨大,比如HUAWEI手机无法使用高通芯片,GOOGLE停止与HUAWEI合作,HUAWEI因此失去对安卓系统更新的访问权,只有在开源版更新后才可以 AOSP 继续开发新的安卓系统,对于国内用户影响不大,但国际业务大受影响,去年损失超过100亿美金。

HUAWEI也不是站着挨打的人,5 月 17 日HUAWEI心声社区发布一张 “负伤前行” 的飞机照片,并附文“回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。”

这暗喻 “受伤” 的HUAWEI,必须忍痛飞行,必要时还要调整航线、随机应变。


图 | HUAWEI回应(来源:心声社区)
为何要针对HUAWEI,美国这么做有什么好处?
“美国绞杀HUAWEI的必要性,根本原因不是什么伊朗或者网络安全,而是来自HUAWEI的威胁”,核心观点是这些:
1、毫无疑问,中国的技术攻势对美国构成了前所未有的挑战。
2、5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心,到2025年,以5G为动力的工业互联网可能创造23万亿美金的新经济机会。
3、中国已经偷偷抢滩,现在5G领域处于领先地位。HUAWEI现在是除北美以外所有大陆的领先供应商,而美国没有设备供应商。
4、未来5年内,5G全球版图和应用主导地位格局将成。5G依赖于一系列技术,包括半导体、光纤、稀土和材料,这些基础技术中国已经全部国产化。
5、中国领先会让美国失去制裁的权力。地缘、人口、能源这些因素已经不能完全决定一个国家的未来,科技的主导地位前所未有的上升,面对5G、6G这些近在眼前的巨变,美国肯定不会掉以轻心。
过去这一年多,HUAWEI为自救都干了什么呢?概括来说三件事:
1、使劲搞研发。比如鸿蒙系统和鲲鹏计算生态,随时预备着美国断粮;
2、去美国化。最近日本一个专业企业对HUAWEIMate30做了拆解分析,发现中国产零部件已经从25%大幅上升到约42%,美国产零部件则从11%左右降到了约1%。
3、疯狂囤货。2019 年HUAWEI的存货为1672.08亿元,同比增长 73.46%,今年Q1存货继续上升,就在515美国升级禁令后,HUAWEI还向台积电下了7亿美金订单。
在8月15日之前,HUAWEI肯定还会把能买到的核心部件统统买到手。
看到这儿,很多人不理解了,HUAWEI不是开始做系统了吗?国家不也开始做芯片了吗?产业大基金那么多钱还搞不定吗?这事有那么严重吗?
暂时搞不定,问题很严重。
大家可以按产业链把HUAWEI的核心业务可以分成三类:
1、通信业务,比如5G;
2、IT基建领域,比如鲲鹏系统;
3、消费电子领域,比如手机。
不黑不吹,拆开来一点点看,HUAWEI的5G业务用一个字形容,就是“牛”,这点美国也认。
全球主要的通信厂家现在公认四家最强:HUAWEI、中兴、爱立信和诺基亚。HUAWEI的合同数和专利数量都居前列,这是过去十年6000多亿研发投入的成果。
任正非公开讲过,HUAWEI脱离美国的供应链能够生存,HUAWEI已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。
但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看,HUAWEI海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力,但在芯片领域,设计、制造和封测是三大组成部分,大部分企业主营业务只涉及其中一环,像HUAWEI海思主要就是负责芯片设计,而后的工序则由代工厂完成。
就跟建筑设计师可以设计图纸,但具体盖房子还是要找个施工单位。现在HUAWEI5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程,下一代 5nm芯片正在导入。咱们内地厂商现在还做不了这个,低端的基站芯片可以国产,高端的还是有赖于拥有先进制程的企业。
再说说IT基建领域的鲲鹏系统,通俗地说,这有点像水电之类的基础设施。现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由HUAWEI自主研发设计,SPECint 评分超过 930 分,高于业界标准水平25%,相当利害。
但是问题跟5G芯片类似,由于采用了7nm工艺制造,目前仍高度依赖台积电,短期内无法实现量产。
最后就说到大家熟悉的HUAWEI手机。
去美国化迅猛,前面已有提到。今年发布的HUAWEI P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国,这玩意通俗地说作用就是转化信号,作用很关键,但在这个领域,大陆企业仍处于起步阶段,HUAWEI仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国企业,国产替代需要时间。
看到这大家都明白了,其他的好像都没啥问题,都卡在芯片上了,而且好像芯片设计也还行,就是自己生产不了,为什么会这样呢?
HUAWEI轮值董事长郭平说,“HUAWEI不具备芯片设计之外的芯片制造能力,大家还在努力寻找解决方案。求生存是HUAWEI现在的主题词。”这道出了HUAWEI的命门,芯片制造。
不能生产就只能找代工厂,目前主要的代工厂有两家:台积电和中芯国际。
台积电拥有最先进的制程,苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工,HUAWEI的手机SOC芯片能跟苹果高通PK,也有台积电的功劳。
芯片的升级是精度越高尺寸越小,在代工厂中,台积电优势明显,中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段,SAMSUNG的5nm制程也在试产阶段,台积电已经量产5nm制程了,差了好几年,芯片行业,这个差距还是很大的:

HUAWEI手机的中高端已经全系采用了7nm 制程,原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程,如果最差的情况真出现了,HUAWEI只能靠库存,库存用完了,只能看美国脸色。
美国新的管制条例确实够狠,从EDAApp、半导体设备到晶圆代工,全部都能干涉,对供应链企业有“无限追溯”权,制裁的力度前所未有,期限也相当紧张。
那就只能任人宰割了?

当然不会,指望HUAWEI这种“战斗企业”屈服很难。他们知道自己该做什么也正在做。

专家预测这事最后大概会有几种结果:
1、博弈成功,皆大欢喜,全球化继续,回到十几年前的样子,这种结果概率很小
2、博弈不成功,逆全球化加速,回到40几年前的样子,这种结果概率也很小
3、双方互有掣肘,阶段性和解,关系时好时坏,HUAWEI时不时被拉出来伤害一下,这种结果概率很高。
HUAWEI5G手机元器件基本去美国化拆解图
据日经中文网分析,以高配机型来看,4G时代,HUAWEI手机的元器件比率中,中日韩为主要供应来源,美国仍占据较大份额。
5G时代,HUAWEI手机的元器件主要供应来源发生了较大变动,国产零部件达到40%左右,日本元器件供应占比也得到大幅提升,美国份额逐渐淡化,HUAWEI元器件去美国化明显。

在每个核心部件,HUAWEI都在找更多的“备份”

HUAWEI进一步去美国化,Qorvo、Skyworks等射频巨头的身影不见了,取而代之的是HUAWEI海思的自供应,此外还有联发科、村田等非美国企业。
大家从HUAWEIMate 30 Pro 5G的拆解中发现,日本元器件在数量占比上遥遥领先,达到88.4%,成本占比也达到31.6%,仅次于中国。TDK、太阳诱电、村田制作所等日系被动组件俨然是HUAWEI目前高配手机的重要供应商。

去年年初,日本媒体报道,HUAWEI要求村田制作所和东芝存储企业等日本供应商增加智能手机元器件的供应。
该报道指出,村田制作所收到的订单量相当于以往的两倍,为此,这家日本供应商计划提高出货量。从HUAWEI手机的拆解元器件来看,确实可以证实当时这一消息。
其实日本被动元器件占据HUAWEI手机“大头”,主要是由于手机中需要的电容、电阻两种被动组件各占几百个,在手机内部配置中几乎随处可见。
中国是最大的基础电子组件市场,一年消耗的电阻和电容数以万亿计,然而高端消费级电容和电阻却基本来自日本。
有HUAWEI产业链人士透露:HUAWEI手机现在每年出货量都以亿计算,因此被动元器件的质控是很严格的,一致性被放在了首位。比如某个电容不达标,可能会让手机充电更慢,因此目前依然首选大量采购日本厂商的电容电阻。但大家仍可以看到,这些年来,国内电子行业的巨大进步,大家的国产化水平不断进步,越来越多的国内元器件企业进入到HUAWEI的供应链中,特别是电感器、变压器等产品。
目前国内顺络电子、麦捷科技、京泉华、嘉龙海杰等企业,已凭借其企业研发实力,成功成为HUAWEI供应链一员。作为国内无线电感龙头,顺络电子表示,他们拥有全套无线充电线圈方案,已量产无线充电圈。而嘉龙海杰生产的平板变压器则已被用于HUAWEI多款手机快充充电器中。

需要注意的是,即便国内已有部分技术较为领先的被动组件企业进入HUAWEI供应链,但主要还是用于HUAWEI手机非核心模块,如无线充模组、手机充电器等场合,HUAWEI手机零件能否完全实现去美化、去日化,除核心芯片等制约外,也需国产元器件厂商有更多有竞争实力的高端消费级产品的产出。
随着电子设备产品的轻薄化,元器件的小型化势在必行,5G手机的推行,也加速了元器件产品的技术革命,对于电感生产厂商的工艺要求也大大提升。01005是目前行业内尺寸最小的电感,在苹果等高端机型中有使用,HUAWEI等也开始采用。
据悉,全球能够生产该尺寸的电感厂商较少,主要包括村田、TDK和顺络电子。现有资料显示,国内目前仅顺络电子、麦捷科技拥有量产这一产品的实力。
中国台厂国巨和奇力新也切入HUAWEI供应链,不过,HUAWEI在国巨和奇力新个别业绩比重均不到5%,HUAWEI对国巨和奇力新业绩影响相对小。
个人言谈,从HUAWEI的发声来看,HUAWEI虽然被动挨打,但是也会极力反抗!相信HUAWEI这种中坚科技企业,一定会扛过来,也给了国内企业更多的警示,技术不够硬,依靠他国,容易被卡脖子,被牵制;也更加激励发企业研发自己的技术,终有一天,大家会躲过所有的枪零弹雨,站在顶端,俯瞰世界!

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