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台积完胜SAMSUNG明年通吃苹果、非苹

易容网:2017-12-26阅读(1824) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

市场传出台积电明年将拿下高通调制解调器及手机芯片订单。业界人士表示,苹果新一代芯片也几乎底定由台积电拿下,加上联发科也将于明年底推出新款高阶智慧手机芯片。这等同于台积电几乎通吃苹果、非苹阵营的智慧手机芯片订单,再度大胜劲敌韩国SAMSUNG。



日本媒体22日报导指出,台积电将于明年抢下高通调制解调器及手机芯片订单,代表台积电在晶圆代工制程技术仍优于SAMSUNG。高通规划明年上半年推出新款调制解调器芯片,明年底推出新款高阶AP,可能将命名为骁龙(Snapdragon)855。

据了解,随着时序已步入年底,台积电先前提供给客户的7奈米设计套件(PDK)已经获得各大客户采用,高通就是其中一家芯片厂。且近期业界就不断传出SAMSUNG7奈米进展状况未如先前预期般顺利,市场上也不断有声音传出高通将在7奈米制程将订单转回台积电生产。

业界人士指出,SAMSUNG在7奈米制程制程推进较为缓慢,原因就在SAMSUNG在7奈米世代直接进展到极紫光(EUV)版本,由于是业界首度采用EUV机台,因此在设备调教及制程研发上也比以往需要较多时间,导致SAMSUNG在进入新世代上也不如先前预期般顺利。

反观台积电则选择先推出无EUV的7奈米,原先市场认为台积电可能在明年被SAMSUNG以较为先进版本超车,但现在各大客户则持保守心态看待EUV制程,反倒让台积电在明年抢下更多订单。

台积电7奈米制程早在今年初就已进入试投片阶段,并陆续试产,试产状况相当顺利,良率也符合企业预期,加上7奈米制程与10奈米制程的设备有高达8成相同,因此在晶圆制程上,并未遇到超乎预期的状况,也就代表明年第2季7奈米进入量产后,产能将可望迅速拉升,并开始贡献营收。

据了解,台积电在7奈米制程已经拿下苹果A12应用处理器、HUAWEI旗下海思的手机芯片、辉达(nVIDIA)新一代的GPU芯片、赛灵思的可程式逻辑门阵列(FPGA)芯片及高通骁龙855手机芯片及调制解调器订单。

不仅如此,按照联发科在法说会释出信息,新一代高阶手机芯片预定将于明年下半年才会推出,采用台积电作为晶圆代工厂可能性极高,如此一来,台积电就等同于全数吃下苹果、高通及联发科的手机芯片订单,拿下苹果、非苹阵营大部分手机芯片市场。法人表示,台积电今年第4季在10奈米制程上已经进入出货高峰,单季合并营收可望创下历史新高,随着明年7奈米制程再度大获全胜,明年下半年可望再度缔造新猷。台积电不评论法人预估财务数字。



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