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东芝京瓷合作制造新材料陶瓷

易容网:2017-06-15阅读(2300) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

       东芝(Toshiba)旗下的Toshiba Maerials与京瓷(Kyocera)发表合作消息,将共同研发使用新材料的高机能陶瓷,比方以氮化物技术制造的高耐热半导体材料陶瓷,应用在半导体领域,希翼尽快量产上市。



      双方规划先于2017年内,在Toshiba Maerials位于日本横滨市的工厂设立试做线,进行高耐热与高导热性半导体用陶瓷与相关系统的生产,确立量产程序后再合资设立量产线,希翼新的高耐热半导体用陶瓷事业营收,能尽快达到200亿日圆(约1.8亿美金)水平。

      由于试制产品线位于Toshiba Maerials,因此量产线将先设在京瓷内部,随后才设在Toshiba Maerials;但东芝现在面临经营困境,不断出售事业筹资,因此就具体的合作规划都还没有确定答案,随时会因东芝方面的变量而更改。

      随电子产品性能提升,耐热与散热问题也逐渐凸显,小到智能手机芯片,大到电动车与电车的功率半导体,都追求有更佳耐热性与散热性的材料与设计,而有绝佳导热性、耐热性与机械强度的含氮陶瓷,就成为市场前景相当优良的材料。

      Toshiba Maerials拥有含氮陶瓷的相关材料技术,京瓷则有特殊陶瓷加工技术,双方的合作让具有高散热性的功率半导体产品,以及适合精密温度控制用途的半导体设备用陶瓷,性能可以达到现有技术无法达到的水平,且有大量生产的可能性。

      Toshiba Maerials与京瓷从2014年起,就共同进行功率半导体与半导体设备相关技术研发,京瓷方面表示,因双方开发出的成品性能良好,故于2017年决定扩大合作关系,编组联合工作小组,讨论共同的技术与设备投资问题,随产品研发加速,合作关系可望进一步提高。

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